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南海預計年底建成國內首條大板級扇出型封裝示范線

 

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       近日,廣工大數控裝備協同創新研究院在眾創空間路演廳舉行“協同創新,合作共贏”大板級扇出型封裝設備及材料交流會,邀請國內外半導體封裝行業的優秀企業家,圍繞大板級扇出型封裝示范線建設需要的設備及材料開展專題交流。這是廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心落戶佛山南海后,首次開展的專題交流會。

 

       據了解,廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心是佛山市首家省級制造業創新中心,于2018年12月經廣東省工業和信息化廳批復啟動建設。其重點建設目標是建設大板級扇出型封裝示范線,主要圍繞半導體封裝裝備、半導體檢測裝備、大板扇出封裝裝備等關鍵共性技術,開展聯合攻關,加快半導體封裝裝備及材料技術突破,推進半導體產業實現跨越式發展。大板級扇出型封裝示范線預計今年年底建成,建成后將是國內首條大板級扇出型封裝示范線,預計投資超過6個億。

 

       “大板扇出是芯片封裝低成本的最佳封裝方式。”交流會上,國際大板扇出技術國際聯合攻關體”發起人及負責人、廣東佛智芯微電子技術研究有限公司副總經理林挺宇博士向在場的企業家介紹大板級扇出型封裝技術的優勢。

 

       據林挺宇介紹,大板級扇出型封裝技術能夠實現半導體封裝尺寸從12寸晶圓到600×600mm大板尺寸的跨越,成本大大降低,且該工藝后道直接采用PCB基板裝備,減少重復誤差,良率大大提高。

 

       廣東佛智芯微電子技術研究有限公司作為廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心的承載單位,將匯聚廣東省內外半導體裝備龍頭企業、科研院所、本地企業應用商,助力創新中心打通產業鏈上下游,建設以國產裝備、材料為核心的大板級扇出型封裝示范線。目前,來參加交流會的23家企業中已有6家企業與廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心達成合作意向。

 

       “佛山市一直在積極打造國家級科技產業創新中心,大板級扇出型封裝示范線的建成,可開展工藝及可靠性驗證,快速提升國產設備、工藝、材料,能夠為佛山的產業提供芯片支持、設備支持,為佛山本地基板制造商參與高端半導體封裝裝備帶來機遇。”廣工大數控裝備協同創新研究院院長楊海東說,廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心的落戶,將為國內外許多設備及材料供應商在廣東推進半導體封裝服務和產業技術升級提供合適的平臺。