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2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

 

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       根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬件創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元,年復合成長率(CAGR)為27%,2.5D/3D TSV和晶圓級封裝技術中,消費市場是最大的貢獻者,市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術的真正驅動力,并且將呈現高度成長到2023年,市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫療和工業等領域的應用將是主力。

 

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       而消費性、高效能運算與網絡(HPC & Network)、汽車、工業與醫療則是最主要的應用領域,其中消費性應用還是占據最大的規模,市場將從2018年的11億7600萬美元,成長至27億2200萬美元,CAGR 18%,而高效能運算則將從3億5000萬美元成長至23億3200萬美元,CAGR高達46%,是成長率最高的應用,車用市場8100萬美元成長至2億5200萬美元,CAGR 25%,工業與醫療應用合計將從2018年的1億5000萬美元,成長至2023年的4億5200萬美元,CAGR也是25%。